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波峰焊技術資料

波峰焊技術員必備知識

發布時間:2018-09-17  新聞來源:

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對于波峰焊技術員來說下面的波峰焊的常用基礎技術知識必須要熟練的掌握了解。通過廣晟德波峰焊十多年的總結優化,以下基礎知識通俗易懂很容易學會。希望對剛接觸波峰焊的技術員有所幫助。

波峰焊

波峰焊


一、波峰焊機中常見的預熱方法: 1.空氣對流加熱。2.紅外加熱器加熱。3.熱空氣和輻射相結合的方法加熱。 

二、波峰焊的預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見下表)

SMA類型
元器件
預熱溫度
單面板組件
通孔器件與混裝
90~100度
雙面板組件
通孔器件
100~110度
雙面板組件
混裝
100~110度
多層板
通孔器件
115~125度
多層板
混裝
115~125度
                                              

三、波峰焊點潤濕時間:指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

四、PCB停留時間: PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間。 停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/焊接時間=波峰寬/速度。

五、波峰焊接溫度:焊接溫度是非常重要的焊接參數﹐通常高于焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果。

六、波峰面 :波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機。

七、波峰焊點成型:當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現以引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 。
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