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常見問題

無鉛波峰焊接常見問題及解決方法

發布時間:2022-09-12  新聞來源:

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相對于傳統的Sn-Pb焊料,無鉛焊料需要較高的波峰焊接溫度,而且潤濕性差,另外免清洗助焊劑和水溶性助焊劑的固體含量低,活性溫度高和活性區間窄。所以無鉛波峰焊一般出現的焊接問題也多些。安徽廣晟德為大家分享一下無鉛波峰焊接常見問題及解決方法。

無鉛波峰焊機

一、無鉛波峰焊接后線路板焊點不上錫

不透錫上錫不良


產生原因:

1.銅箔表面、元件端線氧化及藏污;2.焊劑的錫焊性不好;3涂敷的焊劑與銅箔發生了化學變化;4.助焊劑變質。

解決方法:清洗銅箔及元件端線;避免線路板、元件長期存放;研究焊劑有無問題,換新焊劑。

二、無鉛波峰焊接后線路板焊點有粗錫柱

產生原因:1.銅箔表面氧化及藏污;2.焊劑預熱不夠;3.焊劑用量過少;4.焊錫溫度低;5.傳送帶速度快;6.線路板在錫液中浸過度;7.銅箔面積過寬;8.無錫保護膜;9.焊劑與溶融焊錫不溶。

解決辦法:清洗銅箔表面,充分預熱,預熱溫度標準:醛線路板90~110℃,環氧線路板110~130℃(錫焊面溫度),調整焊劑、共晶焊錫時,溫度為255-260℃線路板與錫液的接觸不要超過線路板厚度的1/2,降低錫液高度調整傳動速度,研究線路板的設計,在線路板涂保護膜。

三、無鉛波峰焊接后線路板焊點連錫

產生原因:1.銅箔表面、元件端線氧化藏污;2.線路的焊錫方向不好;3.線路板的設計不好;4.無焊錫保護膜。

解決辦法:清洗銅箔和端線氧化藏污的地方,改變線路板錫焊方向,涂錫保護膜,研究線路板的設計。

四、無鉛波峰焊接后線路板焊點光潔性不好

產生原因:1.焊錫中不純物多;2.焊錫沒有保護膜;3.銅箔和元件端氧化及藏污;4.焊劑的錫焊性差;5.錫焊溫度不合適。

解決辦法:焊錫的純度,特別要檢查As.Sh.Cd.En.Cu的混入有無,涂錫保護膜,清洗銅箔表面及端線的氧化藏污之處,檢查焊劑,錫焊溫度改為255-260℃。

五、無鉛波峰焊接后線路板上的端線不沾錫

產生原因:1.端線氧化藏污;2.有不沾錫的東西(例如涂料有機樹脂);3.焊劑的錫焊性不好;4.焊劑時間過長質量劣化。

解決辦法:故知新清洗銅箔和端線表面,不掛錫時,用泵清除附著的氧化物,浸焊不要超過線路板厚度約1/2處。

六、無鉛波峰焊接后線路板焊點有虛焊、氣眼、氣泡

產生原因:1.錫焊溫度過低;2.焊劑的錫焊性不好;3.端線氧化藏污;4.銅箔表面氧化藏污;5.焊劑變質;6.傳送帶速度過快;7.無錫焊保護膜;8.線路板受潮產生氣泡。

解決辦法:錫焊溫度定為255-260℃檢查焊劑,除去端線氧化物調整件端線線徑(d)和孔徑(D)(例如D=1,</p><p>d=0.8傳送帶速度每分鐘一米,線路板預熱干燥)。

七、無鉛波峰焊接后線路板部分地方不沾錫

產生原因:1.銅箔表面一部分藏污;2.錫箔與線路板接觸但不掛錫;3.線路板翹曲。

解決辦法:清洗端線(剝線或再次預焊),避免;長期存放,檢查焊劑或再換新焊劑。

八、無鉛波峰焊接后線路板翹曲

產生原因:1.錫焊度過高;2.傳送帶速度過慢;3.線路板未壓好。

解決辦法:錫焊溫度定為255-260℃定為標準每分鐘一米,線路板的四角壓緊。
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