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波峰焊知識

波峰焊原理與工藝流程

發布時間:2022-04-25  新聞來源:

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波峰焊是電子產品PCBA板插件焊接工藝,通常也把波峰焊設備直接叫作波峰焊。波峰焊是把熔融的焊錫液通過泵壓的作用噴流出,使之形成一個波峰狀態,然后插件好的PCBA線路板通過熔融焊錫液的波峰狀態,使插件元件和線路板的焊盤焊接在一起形成一個完整的PCBA線路板電路。廣晟德波峰焊這里與大家詳細分享一下波峰焊原理與工藝流程。

波峰焊生產線


一、波峰焊原理詳述


視頻講解波峰焊工作原理


波峰焊是一種借助泵壓作用,使熔融的液態焊料表面形成特定形狀的焊料波,當插裝了元器件的裝聯組件以定角度通過焊料波時,在引腳焊區形成焊點的工藝技術。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中,先在焊機預熱區進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。

實際焊接中,通常還要控制組件面的預熱溫度,因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后,組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態焊料,鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆,這樣,在組件焊接面通過波時就被焊料波加熱,同時焊料波也就潤濕焊區并進行擴展填充,終實現焊接過程。

在雙波峰系統中,波的湍流部分防止漏焊,它保證穿過電路板的焊料分布適當。焊料以較高速通過狹縫滲入,從而透人窄小間隙。噴射方向與電路板進行方向相同。單就湍流波本身并不能適當焊接元件,它給焊點上留下不平整和過剩的焊料,因此需要第二個波。

第二層流波或平滑波消除了由第個湍流波產生的毛刺和焊橋。層流波實際上與傳統的通孔插裝組件使用的波樣。因此,當傳統組件在臺機器上焊接時,就可以把湍流波關掉,用層流波對傳統組件進行焊接。

二、波峰焊工藝流程
波峰焊工藝流程

1.噴涂助焊劑

已插完成元器件的電路板,將其嵌入治具,由機器入口處的接駁裝置以定的傾角和傳送速度送入波峰焊機內,然后被連續運轉的鏈爪夾持,途徑傳感器感應,噴頭沿著治具的起始位置來回勻速噴霧,使電路板的裸露焊盤表面、焊盤過孔以及元器件引腳表面均勻地涂敷層薄薄的助焊劑。

2.PCB板預熱

進入預熱區域,PCB板焊接部位被加熱到潤濕溫度,同時,由于元器件溫度的升高,避免了浸入熔融焊料時受到大的熱沖擊。預熱階段,PCB表面的溫度應在 75 ~ 110 ℃間為宜。

3.溫度補償:進入溫度補償階段,經補償后的PCB板在波峰焊接中減少熱沖擊。

4.湍流波峰焊接
第一波峰焊接是由狹窄的噴口的“湍流”流速快,對治具有影陰的焊接部位有較好的滲透性。同時,湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排除,大大減少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5.平滑波峰焊接

“平滑”波峰焊接流動速度慢點,能有效去除端子上的過量焊錫,使所有的焊接面潤濕良好,并能對第波造成的拉和橋接進行充分的修正。

6.線路板冷卻:制冷系統使PCB的溫度急劇下降可明顯改善無鉛焊料共晶生產時產生的空泡及焊盤剝離問題。
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