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波峰焊知識

雙波峰焊設備基本工藝特點

發布時間:2014-12-19  新聞來源:

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廣晟德為大講解下雙波峰焊設備基本工藝特點

雙波峰焊設備

雙波峰焊設備


現在的電子產品工藝越來越趨于復雜,元件越來越密,不但插裝元件越來越多,表面貼裝元件也越來越多。插裝元件比較密如果波峰焊繼續用單平波,會造成很多元件的漏焊及虛焊現象;另外在線路板的表面貼裝工藝中,由于表面貼裝元件沒有通孔插裝元件那樣的安裝插孔,助焊劑劑受熱后揮發出的氣體處散逸,另外表面貼裝元件具有定的高度與寬度,且組裝密度較大(般5~8件/cm2),焊錫料的表面張力作用將形成屏蔽效應,使焊錫料很難及時潤濕并滲透到每個引線,如果采用單波峰焊也會產生大量的漏焊和橋連,針對這兩種原因為后來發出雙波峰焊設備。

雙波峰焊傳輸圖

雙波峰焊工作圖



雙波峰焊設備句有前后兩個波峰,前波峰較窄,波高與波寬比大于1,峰端有2~3排交錯排列的小波峰,在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動的湍流波作用下,助焊劑氣體都被排除掉,表面張力作用也被減弱,從而獲得良好的波峰焊接質量。后波峰為雙向寬平波,焊錫料流動平坦而緩慢,可以去除多余焊錫料,消除毛刺、橋連等波峰焊錫缺陷。目前雙波峰焊已在印制電路板插貼混和裝及密腳插裝線路板上廣泛應用。其缺點是印制電路板經過兩次波峰,受熱量較大,般耐熱性較差的電路板易變形翹曲,目前針對雙波峰焊的這個特點線路板已經普遍用耐熱性高的玻纖板。


雙波峰焊焊接工藝視頻


 

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