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中型波峰焊

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  • 名稱: 按鍵式無鉛雙波峰焊接機
  • 類別: 中型波峰焊
    •   

  詳細介紹:

 中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機技術參數

中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機


控制方式:按?。玃LC
運輸馬達:1P  AC220V,60W
運輸速度:0~2000mm/min
基板尺寸:30 ~ 300mm(w)
助焊劑容量:6L
預加熱區:1300mm三段預熱,600w*10PCS   室溫~250℃
錫爐加熱:1.2KW * 9PCS   室溫~300℃
錫爐容量:210KG
波峰高度:0-12MM
波峰馬達:3P  AC220V,0.18KW*2PCS
洗爪泵:1P  AC220V 6W
運輸方向:左→右(可選)
焊接角度:3 ~ 6 o
助焊劑氣壓:3 ~ 5 BAR
電源:AC380V 50HZ
正常運行功率/總功率:3.5KW/18KW
外形尺寸:3400(L)*1200(W)*1650(H)
機身尺寸:2700(L)*1200(W)*1650(H)
凈重:800KG

中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機 控制系統特點

中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機控制系統


○按鍵式的控制系統,直觀的操作界面,廣晟德自主研發的PCBASE波峰焊控制軟件V1.0系統,大大地提高了工作效率,降低了生產成本。
○全自動運輸動力系統,變頻調速,自動同步入板,PCB板自動進入噴霧系統。

    

中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機 噴霧系統特點

中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機噴霧系統


○采用露明納噴頭,噴霧范圍20~65mm扇面可調噴頭高度50~80mm可調,大流量60ml/min.
○采用進口過濾器,控制閥和管接頭,數字化顯示氣壓。所有噴霧系統的氣管采用耐酸堿、防腐蝕SMC氣管。

○助焊劑噴霧系統采用掃描式噴霧方式,采用限位接近開關及入板光眼來組合控制,根據PCB的速度及寬度進行PCB來板自動偵測感應式噴霧。使助焊劑的潤濕范圍達到佳效果,進口噴嘴及桿氣缸,專用驅動控制系統,準確可靠;
○噴嘴下面選用不銹鋼折彎成型作托盤,用以裝廢水和助焊劑,可隨意抽出清洗。
○抽風系統為迷宮式自動回收系統、雙層不銹鋼絲網過濾,利用流體特性大限度的過濾回收多余助焊劑。
○設有可調方向、氣壓式風刀,將噴霧時多余的助焊劑吹落到回收箱當中,防止助焊劑進入預熱區,確保生產安全。
○全不銹鋼+鋁合金支架,清理及維護方便。防腐蝕等高,經久耐用。


中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機 預熱系統特點

中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機預熱系統


○PID控溫精確、可靠,進口熱電偶檢測系統,做有熱電偶異常報警功能。
○預熱系統采用遠紅外陶瓷發熱管三段預熱控制系統,能提供廣泛充足的預熱調整空間,可消除PCB上大元器件焊接不良的現象,適應型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預熱補熱自動調整系統,減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻。
○采用臺灣臺展發熱體,發熱快、壽命長、熱慣性小;采用遠紅外陶瓷發熱,均勻地將熱量送PCB底部,溫區溫度均勻致,各溫區溫度互補,深溝現象。
○預熱系統采用模塊化設計,便于維修與清潔保養,內充硅酸鋁保溫材料,預熱區在設定溫度為140℃的情況下,外部表面溫度在50℃以下,增強保溫效果,減少了耗電量。

    

中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機焊接系統特點

按鍵式無鉛雙波峰焊接機焊接系統


○PCB板進入錫爐焊接區,自動開始焊接,焊接完畢后自動停止波峰。
○錫爐無鉛環保立設計,升降與進出,方便安全,便于清理。
○錫爐采用優質進口不銹鋼制做,硅酸鋁保溫材料保溫,爐內溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高。
○3MM厚無鉛不銹鋼材料,耐高溫耐腐蝕,適應無鉛工藝,壽命長;標配個爐膽。
○錫爐采用5面發熱方式,加熱升溫快,設計自動開/關機時間,錫爐升溫時間70分鐘即可生產。
○錫爐采用進口高溫馬達,變頻調速,立控制,波峰性能穩定。
○錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制,升溫迅速,解決了錫爐暴錫的缺點。
○錫爐噴嘴可根據你要過的PCB板的寬窄進行調整,減少了效焊接區的面積,使焊錫與空氣接觸面積保持小,大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種無鉛焊料,錫渣氧化量每8小時在0.8-2.0KG以內(根據PCB板的  大小而異)
○增加導流槽和防氧化套,減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設計合理,錫渣自動匯集.清理錫爐簡單、方便、安全,不用天天撈錫渣,可根據情況周或更長時間清理次。


按鍵式波峰焊機特點視頻講解


中型按鍵式無鉛雙波峰焊接機 產品結構圖


波峰焊

波峰焊

穩定的三段紅外預熱

PLC控制、變頻調速系統

波峰焊

波峰焊錫爐防氧化裝置

 入板手動調寬裝置

錫爐防氧化裝置

波峰焊

波峰焊

輕松清理助焊回收系統

節能防氧化裝置




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